定光軸

　　一塊石英晶體，它的光軸方向與種子面基本筆直，磨平與光軸筆直的外表，在正交光顯微鏡下觀察黑十字干涉圖畫，滾動(dòng)波片加工工作臺(tái)，如光軸不準(zhǔn)，黑十字圖畫就不在視場中心，滾動(dòng)工作臺(tái)時(shí)圖畫就會(huì)跳動(dòng)。此刻微微撥動(dòng)工件把黑十字圖畫扳到視場中心，確定批改角，重復(fù)幾次直至批改到黑十字圖畫在視場中心，即滾動(dòng)工作臺(tái)時(shí)圖畫不跳動(dòng)。此刻的精度完全能滿意圖紙上的要求。

　　切割，與修定好的通光面成90°筆直切片，薄片厚度約小于3 mm，磨平外表，確保光軸平行于外表。認(rèn)準(zhǔn)基準(zhǔn)面，再將石英薄片放余量切成條狀。

　　首先是面磨砂拋光，將零件上盤。波片加工時(shí)要認(rèn)準(zhǔn)基準(zhǔn)面，用剛玉粉精磨，加氧化鈰拋光。由于石英的硬度高，用氧化鈰拋光能得到理想的外表。榜首面的光圈小于一個(gè)圈。

　　第二面磨砂拋光的好壞是確保零件精度的關(guān)鍵所在。

　　把切成條狀的薄片光膠放在平行平板上，然后精磨。精磨階段有必要丈量波片的肯定厚度，而要丈量這樣準(zhǔn)確的厚度，要用到讀數(shù)值為1μm的測厚儀。

　　實(shí)際波片加工中，當(dāng)厚度拋光大于理論值3～5μm時(shí)，就不再丈量其肯定厚度，而應(yīng)經(jīng)過試驗(yàn)裝置進(jìn)行實(shí)測。丈量用的光源波長要用波片將來使用的工作波長。用比較測角儀檢查平行度，要求雙像堆疊、光圈小于一個(gè)圈，這時(shí)候就可以下盤。

　　旁邊面拋光，關(guān)于晶片還有一個(gè)特殊要求，即薄型波片的兩個(gè)旁邊面與外表要筆直，而且四條棱線要求鋒利，不能有缺口和毛邊。波片加工的難點(diǎn)是第二面的拋光，因?yàn)閽伖獾诙鏁r(shí)，需求對(duì)厚度進(jìn)行準(zhǔn)確丈量與控制。丈量過程中需求準(zhǔn)確判別厚度是“過頭”還是“缺乏”，以便采取相應(yīng)措施加以批改。

　　厚度過頭是指波片加工厚度已經(jīng)稍薄于應(yīng)有的厚度，但又與下一個(gè)厚度周期相差較大。呈現(xiàn)這種狀況時(shí)，就不能只是依托拋光來批改厚度，而是要從頭精磨后再拋光至下一個(gè)厚度周期。

　　厚度缺乏是指波片的實(shí)際加工厚度稍大于應(yīng)有的厚度。呈現(xiàn)厚度缺乏時(shí)，一般不用從頭研磨，而是直接依托拋光來減薄。